成果名称：IGBT功率半导体用大直径硅片关键技术及应用
完成单位：天津中环领先材料技术有限公司、浙江大学等
芯片广泛应用在各行各业，像在光伏发电领域，制作芯片的原材料纯度要达到8个9；高铁列车所需的芯片，纯度要到9个9；而如今11个9的超高纯度硅材料，能应用在航空航天等更多高端制造行业。此前几十年，由于纯度达不到要求，这项技术一直被海外垄断，进口价格高。发挥企业创新主体地位，满足国内市场需求，作为国内在这个行业的领军企业，中环领先牵头与浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、河北工业大学合作联合攻关，借助人工智能技术，能识别微米级的结构缺陷。同时，中环领先还与位于浙江的半导体生产设备龙头企业晶盛机电，联合开发出制造装备，实现了生产设备和工艺流程的国产化替代。把硅片纯度、平整度、均匀性做到了全球领先水平。
