2023年8月，国家自然科学基金委第343期双清论坛“二维信息材料与器件技术”在北京召开。本次论坛由国家自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部、交叉科学部及计划与政策局联合主办。中国科学院物理研究所高鸿钧院士、北京科技大学张跃院士和南京大学施毅教授共同担任论坛执行主席，自然科学基金委信息科学部主任郝跃院士出席论坛开幕式并致辞。本次论坛密切结合国家重大战略需求和学科发展前沿，凝聚团内相关领域的专家，分析二维信息材料与器件领域的发展现状和未来发展态势，凝练和提出我国在该研究领域急需关注和解决的核心基础科学问题，积极推动这一前沿研究领域的快速发展。

会后在王欣然教授、施毅教授、汪涵教授、杨德仁院士的共同组织下，汇集45家高校、研究所和产业界的100多位专家，联合撰写了“面向未来信息技术的二维材料：现状与展望（Two-dimensional materials for future information technology: status and prospects）”长综述。综述回顾了二维材料在未来信息技术中应用的重要进展，全面总结了从材料制备、表征计量、微电子器件、光电子器件到硅基异质集成方面的全链条研发的关键进展，概述了二维材料从基础研究向产业化发展过渡的布局规划路线图和关键挑战。为了促进这种转变，必须开发专门用于二维材料的关键技术和工具，以满足与硅基集成电路兼容的工业标准。其中，人工智能将在二维材料的生长、表征、器件构筑和电路设计中发挥至关重要的作用。学术界应该与工业界积极合作，面对当今硅基集成电路存在的如尺寸微缩，高算力低功耗，高密度集成，热量散失等问题，提出更有针对性的解决策略，更好地推动未来10年二维材料与硅基集成电路的异质集成，促进后摩尔时代集成电路领域的持续发展。

文章即将在SCIENCE  CHINA  Information Sciences  2024年 67卷 第6期 “硅基二维材料专题”（Special Topic: Silicon-compatible 2D Materials Technologies）上发表。

图1. 二维微电子学的未来发展路线图

图2. 二维光电子学的未来发展路线图

文章引自《中国科学信息科学》公众号