项目名称:高光效LED芯片结构设计及先进制造技术
奖励类别:技术发明奖
获奖等级:一等奖
获奖人:叶志镇等
该项目经10余年努力,发明倒装与垂直结构GaN-LED芯片及其制备技术、类超晶格与特殊孔洞结构的缓冲层及其制备技术、侧向光子晶体和复合透明导电膜等界面修饰集成制备技术、创新高深宽比高压LED芯片设计,隔离槽刻蚀、绝缘层沉积、金属连接制备技术等4项关键技术,指标国际先进、部分国际领先。有力提升我国高端芯片国际竞争力,倒装、高压与小间距显示屏等芯片制造技术已实现产业化。
项目名称:高光效LED芯片结构设计及先进制造技术
奖励类别:技术发明奖
获奖等级:一等奖
获奖人:叶志镇等
该项目经10余年努力,发明倒装与垂直结构GaN-LED芯片及其制备技术、类超晶格与特殊孔洞结构的缓冲层及其制备技术、侧向光子晶体和复合透明导电膜等界面修饰集成制备技术、创新高深宽比高压LED芯片设计,隔离槽刻蚀、绝缘层沉积、金属连接制备技术等4项关键技术,指标国际先进、部分国际领先。有力提升我国高端芯片国际竞争力,倒装、高压与小间距显示屏等芯片制造技术已实现产业化。