磁控溅射镀膜系统

发布者：系统管理员发布时间：2013-05-30浏览次数：6829

仪器中文名称: 磁控溅射镀膜系统
仪器英文名称:Magnetron Sputtering Coating System
规格型号: TAJS-700产地: 中国沈阳
生产厂商: 沈阳腾鳌仪器原值: 1456116.00
应用领域: 材料学、物理学、摩擦学使用方式: 对外开放
运行状态: 正常收费标准: 自带靶材，100元/小时
所在单位: 硅材料国家重点实验室仪器负责人: 涂江平
安放地点: 硅材料国家重点实验室1号楼117室联系电话: 0571-87952573
启用日期: 2012-03-01Email: tujp@zju.edu.cn

设备信息


仪器主要用途

  • 本设备为单室结构的多靶磁控溅射镀膜设备，可实现单质膜及多层功能膜、金属膜、半导体膜和介质膜等的制备

主要技术指标

  • 采用立式前开门结构，尺寸为：Φ700×H742 (mm)，不锈钢材料；

  • 极限真空：溅射室 (经烘烤) 真空度极限�5×10-5 Pa；

  • 溅射靶：四支矩形永磁非平衡靶 (约15英寸×15英寸)；

  • 电源：采用进口AE公司生产的直流电源 (一拖二)，功率为6KW，2台；

  • 样品转台：样品转台采用星形传动进行，共6根自转挂件转轴，有效溅射长度约为300 mm，样品转台可加负脉冲偏压 (最大值为500 V，转台可连续转动，5~15转/分连续可调；

  • 样品可加热，加热温度最大为250℃，采用高精度控温表，程序控温；

  • 进气系统：采用手动三路供气，三路单独进行流量控制单独进气。

主要附件

  • 多个放置平面基底或者球头基底的样品架

功能特色

  • 沉积面积大，可进行大批量基底镀膜溅射；

  • 可进行各种不同形状基底的镀膜溅射；

  • 根据需要可进行多靶材、多元素共沉积，复合膜或者多层膜的元素选择范围宽广。

样品要求
平面基底：直径或者边长小于4 cm；球头中空内径1.5 cm左右


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